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发布时间:2023-06-18 23:09:35 来源:冶金机械网
结构设计标准
一. 天线的设计
1, PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA
2, 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3
3, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6, 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。
7, 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用
8, 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围塞拉尼斯工程材料及其防伪技术协助OEM和Tier供应商减少潜伏的风险3mm以内不允许有任何金属件
二.翻盖转轴处的设计:
1, 尽量采用直径5.8hinge,
2, 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0
3, 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,
4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1),
5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0,
6, 孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7, 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10,壳体非转轴孔与另壳塑料旋钮体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允标志着企业在转型之路上迈出了重要1步许喷漆,
深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图)
12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成
14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部)
18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖采用7度);合盖预压为20度左右
19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,设计时凹入FLIP REAR 0.05
2, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)
3, 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)
4, camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS)
5, LENS与壳体单边间隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2(只限局部)
6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空
7, LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出外形,不遮蔽出音孔
8, LENS在3D上丝印区要画出线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK ID ARTWORK正确
9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防ESD)
10,LENS尽量设计成最后装入,防灰尘.
四.电芯规格凉拖p>
1, 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2, 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3, 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)
4, 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预留8以上(如果电芯是聚合物型,封装口3MM不计算在内),宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。
5, 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池,电池总长方向预留5以上,宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后1、 最大实验力: 20kN部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端(活动端)与base_rear配合间隙0.15,后端配死
6, 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣,中间定左右(0.05间隙),两边定上下(0配0)。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位(0.05间隙), 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角,方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小距离处与主机壳体间隙0.05,小扣位扣住0.35
7, 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)
8, 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体,深度方向间隙0,左右两个定位面,间隙0.05
9, 内置电池,壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。
10,内置电池要设计取出结构(扣手位)
11,内置电池与壳体X方向间隙单边0.1,Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2
12,内置电池的电池盖按压扣手位,与后壳深度避空0.8,避空面积>140,避空位半圆的半径>8。(参考Stella项目)
13,电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角,壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角,避免受力集中断裂
14,电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大
15,电池接触片(弹片处于压缩工作状态)要Batt_connector对正
16,尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片倾斜也不会接触壳
17,电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被housing盖住)
18,金手指间电池壳筋设计0.3宽,壳体周圈倒角C0.1X45度,保证电池金手指尽量宽(金手指宽度1.2)
19,金手指沉入电池壳0.1,要求金手指采用表面插入方式(不允许采用从内往外装配方式)保证强度
20,电池底要留0.1深的标签位,标签槽要有斜角对标签防呆
21,正负极在壳体上要画出来,并需要由硬件确认
22,电池超声线设计成整条(不要做成间断状,跌落易开)并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).(可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm,前后壳间隙为0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度
23,外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上,避免多次拆卸超声破碎设备线损坏
24,内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避免多次拆卸超声线损坏
25,外置电池或电池盖应有防磨的高点
26,电池扣的参考设计????(深圳提供)
五.胶塞的结构设计
1, 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2, 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
3, 所有塞子(特别是IO塞)不能有0.4厚度的薄胶位,因插几次后易变形
4, 所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面,斜面尽量通过轴的法线
5, FLIP旋转过程中,转轴处flip与base圆周间隙≥0.3, 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,击剑倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3,否则难拉入
6, 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3
7, 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8, 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65
9, 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座2.0,筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角,方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的,靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角,保证塞子斜着能塞入。 连接部位,在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6,宽度0.7,)方便塞子弯折,(如果胶厚touch panel>shielding> housing 3次装配关系
17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨损
(end)
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